《舊文複習》PCB電路板會發生爆板(popcorn)或分層(Delamination)的主要原因不外乎①板材吸水②α2/z-CTE太大這兩大類，而「板材吸水」所造成的爆板更佔了70%的不良，其他原因如PCB結構之漲縮不均，冷熱不均、製程受傷與黑化不良…等雖然也不能排除其可能性，但其比率都不太高就是了。 Tags: 2 comments 126 likes 28 shares Share this: 電子製造，工作狂人 About author 此專頁由「工作熊」主持。 在【電子製造業】打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。不保證內容一定都正確，服用前請三思。 此專頁由「工作熊」主持。在【電子製造業】打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑 28279 followers 26679 likes "https://www.researchmfg.com/" View all posts